小間番号:AC-005 会場マップへ 早稲田大学 細井研究室

出展カテゴリー

メインカテゴリー1 研究開発・エンターテインメント
サブカテゴリー1 研究機関

連絡先

住所 東京都新宿区大久保3-4-1
電話番号 0352862354
URL https://www.hosoi.amech.waseda.ac.jp/
Email hosoi@waseda.jp

主な出展物1

炭素繊維強化複合材料の長期信頼性・耐久性の新展開

持続可能な社会を実現するために、材料の強度や破壊特性をマルチスケールで評価し、新材料の創製や耐久性向上に関する技術開発に取り組んでいます。特に、炭素繊維強化プラスチック積層板のギガサイクル疲労特性評価、3Dナノ構造界面を有する異種接合技術の開発などの研究を推進しています。


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