出展カテゴリー

連絡先

住所	東京都港区虎ノ門2-10-4　オークラプレステージワター
電話番号	0367014696
URL	https://sekisui-techno-molding.jp/
Email	masao.nagai@sekisui.com

主な出展物1

放熱・電磁波シールド樹脂成形品

放熱や電磁波対策で使われている金属部品、筐体（アルミ、鋼板など）を、プラスチックに代替できる樹脂材料、成形品を開発
特徴
①高い電磁波遮蔽性、高放熱性を備えた樹脂成形品
②金属（ｱﾙﾐﾀﾞｲｷｬｽﾄ、鋼板等）比較 約４０％の軽量を実現
③形状自由度（樹脂化）を活かし二次加工費、部品点数削減をご提案
④樹脂の改質、製品設計、製造（射出成形）、品質管理まで、一貫した製品作りで最良の製品を
　ご提供致します

放熱・電磁波シールド（積水） （PDFファイル - 3,626KB）

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